Realizamos programas de ciclo térmico para evaluar la vida útil acelerada de componentes, evaluar fatiga térmica en soldaduras, contactos y materiales compuestos y cuantificar la degradación eléctrica con el tiempo. Los perfiles pueden diseñarse según requisitos del cliente, normas de calificación o para replicar condiciones de campo.
Capacidades y rangos
• Ciclos térmicos programables con control de rampa y dwell.
• Operación entre temperaturas extremas definidas por el cliente; integración de puntos de prueba eléctricos durante ciclos.
• Soporte para monitorización continua de parámetros eléctricos: resistencia de aislamiento, parámetros S, figura de ruido, corriente de fuga, capacitancia e impedancia.
Metodología
-
Diseño del plan de ensayo con definición de número de ciclos, rampas (°C/min), tiempo en punto caliente/frío y criterios de fallo.
-
Instrumentación en proceso: uso de data-loggers, registradores de eventos, VNA para parámetros S, analizadores de impedancia y osciloscopios para capturar eventos transitorios durante el cambio de temperatura.
-
Seguimiento y análisis estadístico: determinación de tiempo medio a fallo (MTTF) en pruebas de larga duración y análisis de distribución de fallos.
Normas aplicables
• IEC 60068-3 y series IEC 60068-2 para métodos de ensayo ambiental.
• JEDEC JESD22-A104D para ciclos térmicos en componentes semiconductores (si aplica).
• MIL-STD-202 y MIL-STD-750 para componentes específicos.
Informes y resultados
• Curvas de degradación por número de ciclos.
• Correlación entre parámetros eléctricos y ciclos (pérdida de ganancia, aumento de ruido, variación de impedancia).
• Recomendaciones para mejora de diseño y materiales.
